等離子刻蝕操作規(guī)程

1、文件編號：文件編號：HN55TSE005版本：版本：A0文件名：文件名：等離子刻蝕設備操作規(guī)程等離子刻蝕設備操作規(guī)程生效日期：生效日期：20112011年7月1515日頁碼：頁碼：13等離子刻蝕操作規(guī)程等離子刻蝕操作規(guī)程1.1.目的目的確保刻蝕機處于良好的運行狀態(tài)。2.2.適用范圍適用范圍刻蝕機操作及保養(yǎng)。3.3.參考參考設備管理程序。4.4.責任責任由設備工程師及工藝工程師負責。5.5.內(nèi)容內(nèi)容5.15.1開機開機5.1.1合上墻上電

2、控柜中的斷路器開關，按下“電源”，此時壓力控制器、電源開關、“機械泵關”指示燈亮；點動“機械泵開”按鈕；5.1.2按下開射頻電源“預熱”鈕，使之預熱30分鐘。5.25.2正常連續(xù)生產(chǎn)正常連續(xù)生產(chǎn)5.2.1承載盒中的硅片：擴散轉入的硅片裝在承載盒中，刻蝕前確認：硅片的非擴散面面向承載盒的底部，硅片的擴散面面向承載盒的上部；5.2.2硅片整理：雙手拿起硅片，輕輕整理，使硅片的各截面盡量保持在同一平面上，擴散面面向自己，非擴散面朝外；5.2.

3、3裝夾：將數(shù)量≤300片的硅片，裝在等離子刻蝕的夾具上，硅片的非擴散面與夾具底部接觸，擴散面朝向夾具上部（最頂上的一片除外，需將其翻一個面，保證擴散面不被內(nèi)刻蝕），硅片兩端面與夾具接觸面之間需各墊一塊墊片；5.2.4將夾具左右兩側的螺絲需鎖緊后，待刻蝕；5.2.5在待機狀態(tài)，將旋轉開關旋至“自動”；5.2.6將待刻蝕的硅片放入反應室，關上蓋，按下“運行”按鈕；5.2.7在刻蝕完成后，有蜂鳴器提示，打開反應室蓋，取片，放入新的待刻蝕片，即

4、可進行新一輪刻蝕過程；5.2.8檢驗要求5.2.8.1目測：刻蝕好的硅片周邊應光滑發(fā)亮。檢查是否有崩邊或刻蝕到硅片表面上現(xiàn)象；文件編號：文件編號：HN55TSE005版本：版本：A0文件名：文件名：等離子刻蝕設備操作規(guī)程等離子刻蝕設備操作規(guī)程生效日期：生效日期：20112011年7月1515日頁碼：頁碼：335.4.10自動運行時，如反射功率增加，則須調(diào)整匹配盒上的兩旋鈕，使反射功率最小，同時保證發(fā)射功率保持在工藝設定值；5.4.11設