機箱內(nèi)電子元件散熱的數(shù)值分析.pdf

1、摘要近年來電子技術(shù)正在飛速的發(fā)展，由于電子設(shè)備的高速以及高頻化，其發(fā)熱量也有了很大的提高。電子設(shè)備不斷向著體積更小、集成度更高、功能更強大、反應(yīng)更靈敏的方向迅速發(fā)展，這不但對高速高集成度芯片溫度的均勻性有了更高的要求，而且也需要散熱器具有更好的散熱性能。在電腦各個組件的發(fā)展歷程中，硬件的發(fā)展最為迅速，而與之相比，機箱的發(fā)展則要慢得多，但是每次改變都能更好的完善機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使其有更理想的散熱效果。在芯片發(fā)熱量的不斷增加的過程中，機箱內(nèi)部

2、的散熱問題也受到越來越多的注意。對于提高機箱內(nèi)部的散熱性能，優(yōu)化其風道結(jié)構(gòu)是最常見的方法，另外，良好的電子元件分布、通風孔的布置和安裝額外的風扇都可以有效地降低機箱內(nèi)元件的溫度，提高機箱散熱。本文利用數(shù)值模擬的方法，以目前市場上新興的RTX機箱為研究對象，將其與目前市場主流的38度機箱進行散熱效果對比，分析了機箱內(nèi)電子元件在強迫風冷條件下的散熱過程和散熱性能，為優(yōu)化機箱的內(nèi)部設(shè)計提供參考。首先根據(jù)實際的機型建立機箱的幾何模型，在Flot

3、herm軟件的基礎(chǔ)上，數(shù)值模擬得到38度機箱內(nèi)部電子元件的散熱情況，再模擬出RTX機箱內(nèi)部的散熱情況，并進行對比，得出優(yōu)化結(jié)果。之后再在RTX機箱的基礎(chǔ)上，針對不同風孔位置及數(shù)量、不同風扇安裝位置及數(shù)量，以及不同種類的散熱器進行模擬，得出機箱內(nèi)溫度分布以及重要芯片的溫度大小，經(jīng)過對比分析后得出優(yōu)化結(jié)果。關(guān)鍵詞：CPU散熱器；數(shù)值模擬；溫度場；電子元件目錄第一章緒論111課題的研究背景和意義l12電子器件散熱器的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀313機箱的

4、發(fā)展進程514本文的研究內(nèi)容5第二章機箱風道及結(jié)構(gòu)分析721AT結(jié)構(gòu)機箱722ATX結(jié)構(gòu)機箱72338度機箱824BTX結(jié)構(gòu)機箱925RTX結(jié)構(gòu)機箱1026機箱的研究現(xiàn)狀1127本章小結(jié)14第三章38度機箱電子元件散熱的數(shù)值模擬分析1531數(shù)值傳熱153238度機箱模型建立。1533幾何模型1634網(wǎng)格劃分1835數(shù)學模型1936數(shù)值模擬20361邊界條件設(shè)定一20362收斂判定23363機箱內(nèi)各元件散熱數(shù)值模擬結(jié)果一2337本章小結(jié)2