微波功能模塊微組裝技術應用研究.pdf

1、微組裝技術是微電路組裝技術的簡稱，即在高密度多層互連基板上，用微型焊接和封裝工藝將各種微型元器件、集成電路芯片等組裝起來，形成高密度、高可靠、立體結(jié)構(gòu)的微電子產(chǎn)品（模塊、組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)）的綜合性高技術。
　　該文主要研究電路模塊級微組裝技術（即在單塊基板或印制板上組裝多個元器件和其它零件形成電路模塊，如微波開關、低噪聲放大器等），主要包括等離子清洗、芯片導電膠粘接、芯片手動共晶焊接、芯片真空燒結(jié)、金絲鍵合等工序，針對實際

2、需求，開展了以下技術研究:
　　1)等離子清洗技術:通過樣件的清洗試驗，判定清洗效果，確定了等離子清洗的相關工藝參數(shù)。
　　2)導電膠粘片技術:主要包含粘片機理、導電膠性能要求、粘片工藝過程、工藝參數(shù)研究，保證了導電膠粘片的較高粘片精度和質(zhì)量。
　　3)芯片共晶焊接技術:主要包含手動共晶焊接、真空燒結(jié)工藝過程、工藝參數(shù)研究。通過樣件貼裝試驗，實現(xiàn)芯片焊接的高精度、低空洞率。
　　4)金絲鍵合技術:首先簡要介紹了鍵