LED粘片機擺臂機構(gòu)動力學(xué)分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化.pdf

1、LED粘片機是 LED后封裝產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備,同時也是封裝工序的首道設(shè)備。在LED生產(chǎn)線上,LED粘片機用于將晶圓芯片與引線框架進行粘接。擺臂機構(gòu)是 LED粘片機中最重要的部件之一。目前擺臂機構(gòu)的設(shè)計主要是依靠工程師們的設(shè)計經(jīng)驗,該設(shè)計方法周期長、成本高,而且設(shè)計結(jié)果可靠性低,沒有達到結(jié)構(gòu)的最優(yōu)化。由于擺臂機構(gòu)的殘余振動,已經(jīng)直接影響到粘片精度和粘片效率。
　　針對以上問題,本文對 LED粘片機的擺臂機構(gòu)進行了動力學(xué)分析,并進行了固

2、晶臂結(jié)構(gòu)的拓撲優(yōu)化。優(yōu)化目標(biāo)是提高固晶臂的剛度和減小固晶臂的殘留振動,以提高粘片機的工作精度和工作效率,實現(xiàn)理論設(shè)計方法代替經(jīng)驗設(shè)計方法。本文主要研究內(nèi)容和創(chuàng)新點如下:
　　(1)進行了 LED粘片機擺臂機構(gòu)的動力學(xué)分析。建立了擺臂機構(gòu)的實體模型和有限元模型,并對擺臂機構(gòu)進行了模態(tài)分析和瞬態(tài)動力學(xué)分析,得到了其各階模態(tài)頻率、振型以及擺臂機構(gòu)急停瞬間的動態(tài)特性,為后續(xù)進行固晶臂的結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化打下基礎(chǔ)。
　　(2)實現(xiàn)了 LED

3、粘片機固晶臂零件結(jié)構(gòu)的拓撲優(yōu)化?；诖笮陀邢拊治鲕浖嗀NSYS中的參數(shù)化語言 APDL,運用雙向漸進結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法,實現(xiàn)了固晶臂結(jié)構(gòu)的拓撲優(yōu)化。
　　(3)完成了 LED粘片機固晶臂結(jié)構(gòu)的拓撲優(yōu)化結(jié)果的驗證。對優(yōu)化結(jié)果進行動力學(xué)分析,并將分析結(jié)果與原有模型的動力學(xué)分析結(jié)果進行對比。通過對比結(jié)果可以看出,優(yōu)化后擺臂機構(gòu)的一階、二階固有頻率分別提高了7.8％和9.7%,最大變形量分別降低了21.4%和15.7%。
　　本文受到廣