Carisolv化學機械去齲對粘接修復的影響及臨床應用的評價.pdf

1、齲病是人類的常見病、多發(fā)病之一，治療齲病的方法中以充填法最常用，以往強調在徹底去除齲壞組織的同時要求預防性擴展，隨著對齲病過程認識的不斷加深和粘接修復材料的發(fā)展，盡可能少破壞健康的牙體硬組織的新理念正在逐步實現(xiàn)。Carisolv化學機械去齲只去除齲壞的牙體組織，不破壞健康牙體組織，屬微創(chuàng)去齲方法。然而，用此方法去齲后對充填效果有何影響、可行性如何需要研究。本研究從Carisolv化學機械去齲后牙本質的表面形態(tài)、對粘接強度和納米滲漏的影響

2、以及臨床應用等多方面與常規(guī)牙鉆機械去齲法進行比較，以期對Carisolv化學機械去齲法有個全面的認識。 第一部分：實驗研究 一、 Carisolv化學機械去齲后牙本質表面形態(tài)的掃描電鏡研究 方法：收集近期拔除的中、深度齲壞恒磨牙10個，沿齲洞中心縱剖分為兩部分并隨機分為2組，Carisolv組用Carisolv去齲，機械組用慢速球鉆去齲，然后在掃描電鏡下放大500和1000倍，各取3個典型視野觀察，用3級標準對牙

3、本質表面的碎屑和玷污層進行盲法評分并作比較。 結果：與機械組相比，Carisolv組牙本質表面凹凸不平，碎屑和玷污層較少，差異具有顯著性意義(P<0.05)。 結論：用Carisolv去齲能徹底去除齲壞牙本質和玷污層，并能增加與復合樹脂之間的粘接面積。 二、 Carisolv化學機械法對牙本質粘接修復的影響 方法：選擇24個恒磨牙，分為2組， 12個無齲恒磨牙為正常牙本質(normal dentin，ND

4、)組，12個中齲恒磨牙為齲壞內層牙本質(caries-affected dentin，CAD)組，每組再等分為2組，分別用Carisolv化學機械法和牙鉆機械法處理牙本質表面，用3M復合樹脂充填，低速切片機將牙齒切割成截面為0.9mm×0.9mm的條形試件，微拉伸測試儀檢測微拉伸粘接強度，掃描電鏡觀察斷裂模式。 結果：Carisolv化學機械法和牙鉆機械法處理兩種牙本質的粘接強度分別為：正常牙本質26.26MPa±4.13MPa

5、，26.78MPa±4.18MPa；齲壞內層牙本質22.98MPa±4.17MPa，20.01MPa±3.97MPa；試件斷裂均以混．合破壞為主。 結論：Carisolv化學機械法可增加復合樹脂與齲壞內層牙本質之間的粘接強度。 三、 Carisolv化學機械去齲對牙本質粘接界面納米滲漏的影響 方法：20個中度齲壞的離體恒磨牙，隨機等分為2組，首先垂直于牙體長軸去除冠向牙體組織，然后去除頰側或舌側部分牙體，暴露含齲

6、牙本質面，分別用C撕solv化學機械法和牙鉆機械法去齲，去齲后用3M復合樹脂充填，50％(w/v)硝酸銀溶液中浸泡24h，在顯影液中顯影8 h，使銀離子充分還原成金屬銀，低速切片機沿牙齒原齲壞部位一分為二，界面拋光，背散射電子模式下用掃描電鏡觀察銀離子滲入情況。 結果：銀染顆粒占粘接界面長度百分比表示納米滲漏程度，Carisolv組和機械組分別為：24.31％±9.63％和27.69％±9.90％。以Carisolv組為好，但組

7、間無顯著性差異(P>0.05)。 結論：Carisolv化學機械去齲不會增加牙本質粘接界面納米滲漏的程度。 第二部分：臨床研究 Carisolv化學機械去齲臨床應用效果的評價 方法：中、深度齲壞恒牙100個，隨機等分為2組，實驗組用Carisolv化學機械法去齲，對照組用慢速球鉆去齲，記錄去齲所用的時間、去齲時的疼痛反應等，在術后6個月用改良的USPHS充填體直接臨床評價標準評價其臨床療效。 結果