無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板熱解特性及動(dòng)力學(xué)研究.pdf

1、隨著電子電器行業(yè)的飛速發(fā)展,電子電器產(chǎn)品的更新?lián)Q代頻率日益加快,我國(guó)的電子廢棄物數(shù)量也迅猛增加。電路板作為電子電器產(chǎn)品的核心部件,已經(jīng)成為電子廢棄物的重要來(lái)源。由于歐盟WEEE、RoHS、EuP三大綠色指令的推行,以及我國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》頒布實(shí)施,無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板的產(chǎn)量越來(lái)越大,報(bào)廢量也與日俱增。因此,探索廢舊無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板資源化利用技術(shù)具有重要的意義。
　　 本文在國(guó)家科技支撐計(jì)劃子課題“園區(qū)中再生利

2、用技術(shù)集成與產(chǎn)業(yè)鏈鏈接技術(shù)研究”的支持下,研究電路板的熱解回收技術(shù)。將電路板的熱解回收技術(shù)作為電路板中非金屬回收的單項(xiàng)技術(shù)與金屬回收技術(shù)進(jìn)行技術(shù)集成,作為廢舊電路板再利用的集成技術(shù)模式,能夠很好地實(shí)現(xiàn)電路板的資源化回收再利用。本文重點(diǎn)研究了無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板熱解影響因素,熱解產(chǎn)物組成,熱解動(dòng)力學(xué)三個(gè)方面的內(nèi)容。
　　 首先,研究了在氮?dú)夥諊聼峤鉁囟?300℃-900℃)、升溫速率(10℃/min-40℃/min)、保溫時(shí)間(

3、30 min-60min)對(duì)無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板熱解產(chǎn)物產(chǎn)率的影響。結(jié)果表明:在300℃-900℃之間熱解產(chǎn)物中熱解殘?jiān)?1.74％-71.08％,熱解油占22.52％-28.44％,熱解氣體占5.86％-12.81％。在熱解溫度700℃、升溫速率20℃/min、保溫時(shí)間40min時(shí)熱解油產(chǎn)率最大。
　　 其次,分別采用紅外光譜、氣質(zhì)聯(lián)用(GC/MS)分析官能團(tuán)的變化和熱解油成分。分別應(yīng)用紅外光譜、元素分析和掃描電子顯微鏡(S

4、EM)分析了熱解殘?jiān)墓倌軋F(tuán)、元素組成和微觀外貌隨熱解溫度的變化。結(jié)果表明:熱解油中主要成分為苯酚、2-甲酚、對(duì)2,6-二異丙基苯酚以及雙酚A等。熱解過(guò)程中玻璃纖維外貌基本沒(méi)有變化。
　　 最后,采用熱重分析法對(duì)無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板在氬氣(Ar)條件下的熱解反應(yīng)進(jìn)行動(dòng)力學(xué)研究,并且研究了無(wú)溴型環(huán)氧樹(shù)脂電路板的熱解過(guò)程。通過(guò)TG曲線和DTG曲線分析了不同升溫速率下的熱穩(wěn)定性及升溫速率對(duì)熱解反應(yīng)的影響。利用Kissinger微分法和