溫度曲線的設(shè)置

1、回流焊溫度曲線的設(shè)定方法回流焊溫度曲線的設(shè)定方法作者：宋嘉寧部門：移動(dòng)通信事業(yè)部在單板組裝工藝中，回流焊溫度曲線的設(shè)置至關(guān)重要，直接影響元器件的焊接質(zhì)量。設(shè)置過程中需要對(duì)回流焊溫度曲線進(jìn)行測(cè)試，一般采用能隨PCB板一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的爐溫測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，測(cè)量采用K型熱電偶（依測(cè)量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜測(cè)試后將爐溫測(cè)試儀數(shù)據(jù)導(dǎo)入PC專用測(cè)試軟件，進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析處理，打印出PCB組件溫

2、度曲線。首先，需要了解影響回流焊溫度的因素。一、錫膏：不同金屬含量的錫膏溫度要求也有所不同；二、PCB板：材質(zhì)、層數(shù)、尺寸、厚度等均會(huì)影響回流焊溫度；三、元器件的封裝形式、尺寸以及在PCB板上的分布情況；四、回流焊設(shè)備的加熱方式、溫區(qū)數(shù)量、排風(fēng)量等性能；其次，在錫膏廠商推薦的溫度曲線的基礎(chǔ)上，結(jié)合元器件廠商，尤其BGA類器件生產(chǎn)廠商推薦的溫度曲線，綜合考慮，初步擬定溫度曲線XG0；這個(gè)過程，需要注意非氣密性封裝器件的最高耐溫，如果耐溫低

3、于235℃，一般情況下需要跳過爐后手工焊接。最后，用爐溫測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)量和調(diào)整，反復(fù)測(cè)量調(diào)整，直至最終的溫度曲線滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。在此過程中，注意熱電偶的位置，通常情況下，PCB板的四角和中心位置要固定熱電偶，另外最重或最大的BGA器件下面也要固定熱電偶。其他注意事項(xiàng)：a.將測(cè)試板與爐溫測(cè)試儀一起放入爐膛時(shí)注意爐溫測(cè)試儀距離待測(cè)試PCB板距離在100mm以上以免熱量干擾。b.相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:回流焊爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡

4、因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試及生產(chǎn)。c.溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時(shí)間回流焊峰值溫度回流焊時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求因測(cè)試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流焊爐性能的溫度不均勻性因素幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)溫度曲線將會(huì)存在一定差異。d.溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值設(shè)備的設(shè)定值測(cè)試點(diǎn)位置分布及測(cè)試板投入方向以及測(cè)定時(shí)間及結(jié)果判定等。e.測(cè)定頻度:原則上每周一