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文檔簡(jiǎn)介
1、為了研究由超高速空間碎片強(qiáng)沖擊空間飛行器護(hù)板產(chǎn)生等離子體對(duì)空間飛行器中典型的邏輯芯片模塊的毀傷特性，我們建立了朗繆爾三探針診斷系統(tǒng)和邏輯芯片測(cè)量系統(tǒng)，利用上述系統(tǒng)可以診斷由7075鋁球彈丸強(qiáng)沖擊2A12鋁制靶板產(chǎn)生的等離子體的特征參量以及邏輯芯片狀態(tài)的改變。本論文選擇了航天器中廣泛采用的三種邏輯芯片分別為CD54ACT32、CD74HC4075、SN54AHCT08。利用二級(jí)輕氣炮加載系統(tǒng)，在入射角度不變的情況下，只改變碰撞速度來(lái)分析彈
2、丸強(qiáng)沖擊鋁靶產(chǎn)生等離子體對(duì)以上三種邏輯芯片的毀傷情況。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：
(a)撞擊速度在大于2.52km/s的情況下均能產(chǎn)生等離子體，但是產(chǎn)生等離子體對(duì)三種邏輯芯片的干擾程度各不相同，在三種邏輯芯片中 CMOS邏輯芯片4075的抗干擾能力是最強(qiáng)的，CMOS邏輯芯片的抗干擾能力要強(qiáng)于TTL電平信號(hào)的邏輯芯片；
(b)隨著撞擊速度的增高，等離子體的密度呈指數(shù)關(guān)系增加；
(c)邏輯芯片的狀態(tài)改變時(shí)間要滯后于強(qiáng)沖擊產(chǎn)
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