無機粘合劑對耐高溫低發(fā)射率涂層附著力的影響因素研究.pdf

1、在3~5μm波段飛機熱零部件的紅外發(fā)射率普遍偏高，而解決該問題的重要手段就是在其表面涂覆一層耐高溫低發(fā)射率涂層，課題組前期對耐高溫低發(fā)射率涂層中的填料做了大量的研究，并且制備出了在3~5μm波段600℃下發(fā)射率低至0.277的耐高溫低發(fā)射率涂層，但是制備的耐涂層的附著力都很差，為此本文以解決耐高溫低發(fā)射率涂層與基板附著力差的問題為主要目標，對耐高溫低發(fā)射率涂層中粘合劑的選擇進行理論和實驗的篩選，改變填料含量，固化溫度，模數(shù)，最終選擇出與

2、基板附著力最佳的無機硅酸鹽粘合劑，本文的具體研究成果如下：
　?。?）理論上對耐高溫低發(fā)射率涂層中的粘合劑進行選擇，根據(jù)阿累尼烏斯公式的分析，選擇鍵能大的無機硅酸鹽粘合劑。
　?。?）通過對市場上五種成分不同即模數(shù)不同的無機硅酸鹽粘合劑與自制的耐高溫低發(fā)射率無機CeO2填料制備涂層，比較涂層的附著力，最終結(jié)果表明，與基板附著力較佳的無機硅酸鹽粘合劑的模數(shù)在1.6~3.7范圍內(nèi)。
　　（3）選擇模數(shù)為3.24的無機硅酸鹽

3、粘合劑與CeO2制備涂層，改變填料的含量，觀察涂層表面的狀況，其無機硅酸鹽粘合劑的固化過程是水分的蒸發(fā)過程，當填料含量過少時，涂層會出現(xiàn)起泡缺陷，只有當涂層中填料含量為70％時，起泡現(xiàn)象得以解決，并且涂層的硬度，附著力最佳，填料的加入不僅解決了無機粘合劑固化過程中的起泡現(xiàn)象，還賦予了涂層低發(fā)射率的性能。
　　（4）選擇四種模數(shù)在1.6~3.7范圍內(nèi)的無機硅酸鹽粘合劑，固定填料含量為70％，改變模數(shù)和固化溫度，發(fā)現(xiàn)當無機硅酸鹽粘合劑